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公司（英文简称“YSPRING”）成立于2007年， 2016年在新三板成功挂牌（股票代码：836399）,总部位于深圳，在北京、上海、成都、佛山、梅州等地设有研发中心和分支机构 , 荣获国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、国家级专精特新“小巨人"等称号。
公司围绕“芯片+算法”发展嵌入式智能，专注于“高算力密度芯片”设计及“高性能核心算法库”开发，研发高算力密度主控MCU、高精度光电Sensor以及感控一体智能模组等产品，并提供定制芯片及模组开发服务，以一站式整体解决方案满足客户差异化的应用需求。公司产品主要应用在消费类电子、家电及智能家居、汽车周边、工业控制等领域。
未来，汇春科技将依托“芯片设计“和”核心算法“两个技术底座，坚持市场需求为产品导向，研发具有性能、成本、品质综合竞争力的产品，成为嵌入式智能领域的特色芯片原厂，并在MCU、光电Sensor以及特色细分领域继续深耕、蓄力而上。
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